报告摘要

异质集成是多种材料器件在同一衬底材料上的集成。在异质集成电路中载流子输运-热输运-应力等多物理耦合过程诱发热应力失配、性能和可靠性降级等问题，多物理场建模与仿真已成为先进集成技术的迫切需求。此次演讲针对异质集成电路，考虑到异质集成工艺与多物理场耦合效应的相互影响，探讨从器件到电路多层次、多尺度多物理场建模仿真方法与应用。

个人简介

陈文超，浙江大学研究员、博士生导师，美国伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区（UIUC）电子与计算机工程系兼聘副教授，IEEE高级会员，国家级人才、省部级人才获得者。分别于2006年、2009年、2014年获西安交通大学信息工程专业学士学位、上海交通大学电磁场与微波技术专业硕士学位和佛罗里达大学电子工程博士学位。陈博士针对先进集成电路中电磁及多物理效应与可靠性问题，开展了从器件到电路多层次、多尺度多物理场计算方法与应用研究，已发表70篇SCI期刊论文，含Nature Nanotechnology论文3篇，SCI他引近3000次；曾获IEEE MTT-S IMWS 2016国际会议最佳论文奖、PIERS2023青年科学家奖、中国光学工程学会科技进步二等奖等奖项。