报告摘要

随着芯粒集成需求的不断提升，集成芯片的准确建模和高效仿真面临越来越严峻的挑战，建模仿真的精度与效率之间的矛盾日益突出。本报告首先针对集成芯片的跨尺度建模问题，介绍了金属薄层、通孔、微焊球等精细结构的等效处理方法，准确建立它们的等效热参数模型，极大地降低了原始模型复杂度，同时可以保证集成芯片整体的热力学仿真精度。在此基础上，针对集成芯片的瞬态仿真需求，介绍了多种高效的仿真技术，例如，基于混合显隐式技术对芯粒集成系统的瞬态温度场进行仿真，实现了线性计算复杂度；采用拉盖尔基有限元以及区域分解等技术对复杂对象的空间域和时间域进行处理，实现了无条件稳定的阶数步进，并且适合并行计算，显著提升了仿真效率。

个人简介

唐旻，上海交通大学电子工程系教授，博士生导师，上海市优秀学术带头人，IEEE MTT-S上海分会主席。主要研究领域为微波与高速电路仿真分析以及系统级封装的多物理场建模和优化设计。发表SCI/EI检索论文共180余篇，出版学术专著1部，登记软件著作权17项，授权国内发明专利6项，美国发明专利1项。代表性成果先后获得2011年上海市科学技术进步一等奖，2012年国家科学技术进步二等奖，2019年上海市科学技术进步一等奖，2020年中国高等学校十大科技进展。