西安电子科技大学天线与微波技术重点实验室（天线所）

高速电路系统互连与射频电子三维封装研究

日期：2018-04-28 10:48 点击量：

题   目：高速电路系统互连与射频电子三维封装研究

报告人：毛军发院士

时   间：2018-04-28 14:30

地   点：北校区主楼3区201学术报告厅

原文链接：http://meeting.xidian.edu.cn/html/lectures/201804/1671.html


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