报告摘要

随着先进空天装备、新一代通信系统、无人机等信息化、智能化水平快速发展，作为其核心的电子信息系统电磁环境效应与电磁安全性能评估面临更高要求和更多挑战，对其进行系统级的电磁安全性评估关键之一是开展高效的电磁仿真与分析，覆盖时-频等信号维度、封装-平台空间维度等。本次报告将介绍我们在跨尺度结构电磁仿真混合方法方面的研究工作以及相关应用。

个人简介

杨顺川于2009年在四川大学获得光信息科学与技术学士学位，2012年在浙江大学获得光学工程硕士学位，2015年在加拿大戴尔豪斯大学获得电气工程博士学位。之后在多伦多大学做博士后研究工作，研究开发硅转接板电磁快速求解器。于2017年加入北京航空航天大学电磁兼容团队。主要研究工作是开发高效、高精度数值算法，用于解决实际工程中具有挑战的计算仿真问题，如2.5D/3D集成电路互连结构寄生参数快速提取、跨尺度目标电磁仿真与电磁兼容等，具体包括时域有限差分（FDTD）法，矩量法（MoM）等。在本领域发表学术期刊论文40余篇，先后获得2022年IEEE亚太电磁兼容国际会议（APEMC2022）青年科学家奖、2019年国际计算电磁学中国（ACES-China2019）青年科学家奖、2018年全国电磁兼容会议优秀论文奖、2017年第26届电子封装与系统电气性能会议（IEEE EPEPS2017）最佳论文奖、2014年W. Killam Memorial Scholar、2013年国家优秀自费留学生奖学金等奖励。指导研究生获得本领域旗舰会议IEEE APS学生论文竞赛Finalist与Honorable Mention奖励7次，ACES学生论文竞赛奖励2次。目前主持国家自然科学基金、基础加强课题、基础科研、华为等项目。